창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC339 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC339 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC339 | |
| 관련 링크 | MIC, MIC339 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD7FC221JO3 | 220pF Mica Capacitor 300V Radial 0.264" L x 0.110" W (6.70mm x 2.80mm) | CD7FC221JO3.pdf | |
![]() | TAJB156M020RNJ | 15µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB156M020RNJ.pdf | |
![]() | 2SA1303 | TRANS PNP 150V 14A TO3P | 2SA1303.pdf | |
![]() | 4310S-W11-0000L | 4310S-W11-0000L BOURNS DIP | 4310S-W11-0000L.pdf | |
![]() | XP30-203002C | XP30-203002C SEC DIP32 | XP30-203002C.pdf | |
![]() | ME6206-3.0 | ME6206-3.0 ME SMD or Through Hole | ME6206-3.0.pdf | |
![]() | TC74ACT257FNM | TC74ACT257FNM TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74ACT257FNM.pdf | |
![]() | MPC508AG | MPC508AG BB CDIP | MPC508AG.pdf | |
![]() | OHD1137 | OHD1137 Optek SMD or Through Hole | OHD1137.pdf | |
![]() | MN-3026 | MN-3026 PUJ QFP104 | MN-3026.pdf | |
![]() | HN58X2564FPI-E | HN58X2564FPI-E RENESAS SMD or Through Hole | HN58X2564FPI-E.pdf |