창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC33063API | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC33063API | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC33063API | |
관련 링크 | MIC330, MIC33063API 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPME106M050R0120 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 120 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME106M050R0120.pdf | |
![]() | 402F2401XILR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2401XILR.pdf | |
![]() | DB3504 | DB3504 DEC/GS SMD or Through Hole | DB3504.pdf | |
![]() | M38258MCM-153GP | M38258MCM-153GP MIT QFP | M38258MCM-153GP.pdf | |
![]() | HY622C256LP-10 | HY622C256LP-10 ORIGINAL DIP | HY622C256LP-10.pdf | |
![]() | BCM1125HAK800 | BCM1125HAK800 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM1125HAK800.pdf | |
![]() | UPD17216GT-572-E2 | UPD17216GT-572-E2 NEC SOP28 | UPD17216GT-572-E2.pdf | |
![]() | RF05G-5P | RF05G-5P TOSHIBA SMD or Through Hole | RF05G-5P.pdf | |
![]() | K4N26323AE-GC20/22 | K4N26323AE-GC20/22 SAMSUNG BGA | K4N26323AE-GC20/22.pdf | |
![]() | AM29LV128ML-103RPCI | AM29LV128ML-103RPCI AMD SMD or Through Hole | AM29LV128ML-103RPCI.pdf | |
![]() | CER0537A | CER0537A OK SMD or Through Hole | CER0537A.pdf |