창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC29752BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC29752BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC29752BU | |
| 관련 링크 | MIC297, MIC29752BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7447715001 | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 7.6A 9.5 mOhm Max Nonstandard | 7447715001.pdf | |
![]() | AMC7581-ADJDDT | AMC7581-ADJDDT ADD TO-263 | AMC7581-ADJDDT.pdf | |
![]() | MA45445CK-287 | MA45445CK-287 M/A-COM SMD or Through Hole | MA45445CK-287.pdf | |
![]() | HZM3.0NB1TR | HZM3.0NB1TR RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | HZM3.0NB1TR.pdf | |
![]() | VIA C3-1.0AGHZ(133X7.5)1.40V | VIA C3-1.0AGHZ(133X7.5)1.40V VIA BGA | VIA C3-1.0AGHZ(133X7.5)1.40V.pdf | |
![]() | MM1104BFFE | MM1104BFFE MITSUMI SOP-28 | MM1104BFFE.pdf | |
![]() | GD74S243N | GD74S243N ORIGINAL SMD or Through Hole | GD74S243N.pdf | |
![]() | WGA36L01-1 | WGA36L01-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | WGA36L01-1.pdf | |
![]() | T32M3232A-6Q | T32M3232A-6Q TMTECH QFP | T32M3232A-6Q.pdf | |
![]() | SPG8651B-83 | SPG8651B-83 EPSON DIP | SPG8651B-83.pdf | |
![]() | SC543167VFUR2 | SC543167VFUR2 Freescale QFP64 | SC543167VFUR2.pdf | |
![]() | JCO83B7,37280MHZ | JCO83B7,37280MHZ HCJ SMD or Through Hole | JCO83B7,37280MHZ.pdf |