창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2954CBBM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2954CBBM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2954CBBM | |
| 관련 링크 | MIC295, MIC2954CBBM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808AA330KATME | 33pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AA330KATME.pdf | |
![]() | MBRB7H35-E3/81 | DIODE SCHOTTKY 35V 7.5A TO263AB | MBRB7H35-E3/81.pdf | |
![]() | RV1206JR-071M2L | RES SMD 1.2M OHM 5% 1/4W 1206 | RV1206JR-071M2L.pdf | |
![]() | EC36-100K | EC36-100K RUIYI SMD or Through Hole | EC36-100K.pdf | |
![]() | HCB2012K-121T30 | HCB2012K-121T30 BULLWILL SMD or Through Hole | HCB2012K-121T30.pdf | |
![]() | SG3287J/883B | SG3287J/883B LINFINITY CDIP | SG3287J/883B.pdf | |
![]() | 403276-202 | 403276-202 Intel BGA | 403276-202.pdf | |
![]() | PIC10F206T-E | PIC10F206T-E MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F206T-E.pdf | |
![]() | 581-239-01DW | 581-239-01DW TELEDYNE CAN13 | 581-239-01DW.pdf | |
![]() | G6CK-2117C-US-24V | G6CK-2117C-US-24V OMRON SMD or Through Hole | G6CK-2117C-US-24V.pdf | |
![]() | KD3120A | KD3120A SAMSUNG SOP20 | KD3120A.pdf |