창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC29502BU-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC29502BU-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TOP-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC29502BU-TR | |
| 관련 링크 | MIC2950, MIC29502BU-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35E32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E32M00000.pdf | |
![]() | 1537-84H | 150µH Unshielded Molded Inductor 130mA 6.05 Ohm Max Axial | 1537-84H.pdf | |
![]() | E2E-X8MD15-M1G | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2E-X8MD15-M1G.pdf | |
![]() | H5N5007P | H5N5007P HITACHI/RENESAS TO-3P | H5N5007P.pdf | |
![]() | BR24C01A-10SU-1.8 | BR24C01A-10SU-1.8 ROHM SMD or Through Hole | BR24C01A-10SU-1.8.pdf | |
![]() | 10080594-5LB0145LF | 10080594-5LB0145LF FCI SMD or Through Hole | 10080594-5LB0145LF.pdf | |
![]() | BU2520DF.127 | BU2520DF.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU2520DF.127.pdf | |
![]() | TPC8009H | TPC8009H TOSH SOP8 | TPC8009H.pdf | |
![]() | E14-321/Z | E14-321/Z (MJ) SMD or Through Hole | E14-321/Z.pdf | |
![]() | JE9012 | JE9012 KEC TO-92 | JE9012.pdf | |
![]() | U20C40C | U20C40C MOSPEC TO-220 | U20C40C.pdf | |
![]() | NTD40N03T4G | NTD40N03T4G ON TO-252 | NTD40N03T4G.pdf |