창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC29301-2.5BU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC29301-2.5BU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC29301-2.5BU | |
관련 링크 | MIC29301, MIC29301-2.5BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CCMR009.TXP | FUSE CARTRIDGE 9A 600VAC/250VDC | CCMR009.TXP.pdf | |
![]() | 0325.700MXP | FUSE CERAMIC 700MA 250VAC 125VDC | 0325.700MXP.pdf | |
![]() | ALPHA6/2M/SMAM/S/S/FMEF/S/S/7 | 850MHz, 900MHz, 1.575GHz, 1.8GHz, 1.9GHz GPRS, GPS, GSM Puck RF Antenna 28dBi Connector, FME Female Adhesive | ALPHA6/2M/SMAM/S/S/FMEF/S/S/7.pdf | |
![]() | MN1876466J7C3 | MN1876466J7C3 PAN DIP | MN1876466J7C3.pdf | |
![]() | CS5304GDW32G | CS5304GDW32G ON SOP32 | CS5304GDW32G.pdf | |
![]() | QG88APM | QG88APM INTEL BGA | QG88APM.pdf | |
![]() | TR2028RFH1NB | TR2028RFH1NB ITTCannon SMD or Through Hole | TR2028RFH1NB.pdf | |
![]() | MAX6374KA | MAX6374KA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6374KA.pdf | |
![]() | 16LF777T-I/PT | 16LF777T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF777T-I/PT.pdf | |
![]() | CIC41J800NE | CIC41J800NE SAMSUNG SMD | CIC41J800NE.pdf | |
![]() | H9701#F52 | H9701#F52 AVAGO ZIPER4 | H9701#F52.pdf |