창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC29300 S-ADJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC29300 S-ADJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC29300 S-ADJ | |
관련 링크 | MIC29300, MIC29300 S-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 930C6S39K-F | 0.039µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.358" Dia x 0.748" L (9.10mm x 19.00mm) | 930C6S39K-F.pdf | |
![]() | 416F37011CLT | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011CLT.pdf | |
![]() | ST7271N5B1/CHU | ST7271N5B1/CHU ST DIP56 | ST7271N5B1/CHU.pdf | |
![]() | MB2005 | MB2005 SEP/MIC/TSC DIP | MB2005.pdf | |
![]() | P621-2GR | P621-2GR TOSHIBA DIP SOP-8 | P621-2GR.pdf | |
![]() | 8060617 | 8060617 MAXIM QFN | 8060617.pdf | |
![]() | 3DPRO6830 | 3DPRO6830 TRIDENT TQFP | 3DPRO6830.pdf | |
![]() | SN74ALVCH16646DLG4 | SN74ALVCH16646DLG4 TI TSSOP | SN74ALVCH16646DLG4.pdf | |
![]() | TAJP105K025R | TAJP105K025R AVX SMD or Through Hole | TAJP105K025R.pdf | |
![]() | MTD32CRL | MTD32CRL ON TO-252 | MTD32CRL.pdf | |
![]() | LM259H | LM259H NS SMD or Through Hole | LM259H.pdf |