창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC2920112BU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC2920112BU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC2920112BU | |
관련 링크 | MIC2920, MIC2920112BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0925-224K | 220µH Shielded Molded Inductor 64mA 11 Ohm Max Axial | 0925-224K.pdf | |
![]() | F5C25.000000MHZ | F5C25.000000MHZ FOX SMD or Through Hole | F5C25.000000MHZ.pdf | |
![]() | 74F240DWR2 | 74F240DWR2 MOT SOP20W | 74F240DWR2.pdf | |
![]() | LM358DR**OS3 | LM358DR**OS3 TI SMD or Through Hole | LM358DR**OS3.pdf | |
![]() | SFI0402-120E100NP-LF | SFI0402-120E100NP-LF SFI SMD or Through Hole | SFI0402-120E100NP-LF.pdf | |
![]() | NM7167 | NM7167 DIP- FUJI | NM7167.pdf | |
![]() | SG-615P 20.000M C | SG-615P 20.000M C EPSON SMD DIP | SG-615P 20.000M C.pdf | |
![]() | RB751S40,115 | RB751S40,115 NXP SMD or Through Hole | RB751S40,115.pdf | |
![]() | L-419GYW | L-419GYW PARA 2010 | L-419GYW.pdf | |
![]() | MPD10022AW | MPD10022AW TI SMD or Through Hole | MPD10022AW.pdf | |
![]() | MK27435 | MK27435 MICRO SOP16 | MK27435.pdf |