창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC29152BU-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC29152BU-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT263-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC29152BU-TR | |
관련 링크 | MIC2915, MIC29152BU-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 28R1518-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 235 Ohm @ 100MHz ID 1.055" W x 0.075" H (26.80mm x 1.91mm) OD 1.516" W x 0.476" H (38.50mm x 12.09mm) Length 1.000" (25.40mm) | 28R1518-000.pdf | |
![]() | RL0805FR-070R143L | RES SMD 0.143 OHM 1% 1/8W 0805 | RL0805FR-070R143L.pdf | |
![]() | CRCW06032K87FKTA | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032K87FKTA.pdf | |
![]() | CMF20390R00JNRE | RES 390 OHM 1W 5% AXIAL | CMF20390R00JNRE.pdf | |
![]() | 10H524BEAJC | 10H524BEAJC MOTOROLA CDIP | 10H524BEAJC.pdf | |
![]() | D442000AGU-BB70K-9JH | D442000AGU-BB70K-9JH NEC TSSOP | D442000AGU-BB70K-9JH.pdf | |
![]() | UBMK-10BV1-T1 | UBMK-10BV1-T1 SMD SOT-23 | UBMK-10BV1-T1.pdf | |
![]() | 2220-474K | 2220-474K TDK SMD or Through Hole | 2220-474K.pdf | |
![]() | FR107 T/B | FR107 T/B MIC DO-41 | FR107 T/B.pdf | |
![]() | MC670 | MC670 MOT DIP | MC670.pdf | |
![]() | TLMG3100GS08 | TLMG3100GS08 VIS SMD or Through Hole | TLMG3100GS08.pdf | |
![]() | W9864G6GH-7 WINBOND | W9864G6GH-7 WINBOND WINBOND SMD or Through Hole | W9864G6GH-7 WINBOND.pdf |