창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC284-0BMM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MIC284 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -55°C ~ 125°C | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 7 b | |
| 특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | 0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MIC284-0BMM | |
| 관련 링크 | MIC284, MIC284-0BMM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CGA7F1C0G3F120K085KA | 12pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | CGA7F1C0G3F120K085KA.pdf | |
![]() | LP5951MF-1.8NOPB | LP5951MF-1.8NOPB NSC SMD or Through Hole | LP5951MF-1.8NOPB.pdf | |
![]() | 1.8*0.9 672 | 1.8*0.9 672 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.8*0.9 672.pdf | |
![]() | HN4K03JU(TE85L) | HN4K03JU(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN4K03JU(TE85L).pdf | |
![]() | 4025UBCP | 4025UBCP mot 25tubedip14 | 4025UBCP.pdf | |
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![]() | MAX551AEPA+ | MAX551AEPA+ MAXIM DIP8 | MAX551AEPA+.pdf | |
![]() | M24W08MNT6 | M24W08MNT6 ST SOP-8 | M24W08MNT6.pdf | |
![]() | EFL350ELL220MF05D | EFL350ELL220MF05D NIPPON DIP | EFL350ELL220MF05D.pdf | |
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![]() | MAX6126AASA41+ | MAX6126AASA41+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6126AASA41+.pdf |