창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC2774N-2.2YM5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC2774N-2.2YM5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC2774N-2.2YM5 | |
관련 링크 | MIC2774N-, MIC2774N-2.2YM5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1555C1E2R2BZ01D | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E2R2BZ01D.pdf | |
![]() | V27RA16 | VARISTOR 27V 1KA ENCASED | V27RA16.pdf | |
![]() | A20B-0008-0033/03A | A20B-0008-0033/03A FUNUC SMD or Through Hole | A20B-0008-0033/03A.pdf | |
![]() | CD74HC4352E | CD74HC4352E TI DIP-20 | CD74HC4352E.pdf | |
![]() | TCD2709DG | TCD2709DG TOSHIBA CDIP | TCD2709DG.pdf | |
![]() | HC313.001 | HC313.001 INTEL BGA | HC313.001.pdf | |
![]() | XCV200TM5FG256AFPC | XCV200TM5FG256AFPC XILINX BGA | XCV200TM5FG256AFPC.pdf | |
![]() | CDCE949PWRG4 | CDCE949PWRG4 TI TSSOP24 | CDCE949PWRG4.pdf | |
![]() | TA7358P | TA7358P TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7358P.pdf | |
![]() | TGL41-18 | TGL41-18 GI SMD or Through Hole | TGL41-18.pdf | |
![]() | ICX452HQF | ICX452HQF SONY DIP | ICX452HQF.pdf |