창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC2596-1BWM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC2596-1BWM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC2596-1BWM | |
관련 링크 | MIC2596, MIC2596-1BWM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IM04EB8R2K | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 360mA 600 mOhm Max Axial | IM04EB8R2K.pdf | |
![]() | RE1206FRE078K66L | RES SMD 8.66K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE078K66L.pdf | |
![]() | MGA-638P8-TR1G | RF Amplifier IC CDMA, GSM, TDMA, WCDMA 450MHz ~ 1.5GHz 8-DFN (2x2) | MGA-638P8-TR1G.pdf | |
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![]() | LT1521CS8-3.3#PBF | LT1521CS8-3.3#PBF LT SMD or Through Hole | LT1521CS8-3.3#PBF.pdf | |
![]() | UDZV TE-17 5.1B | UDZV TE-17 5.1B ROHM SMD or Through Hole | UDZV TE-17 5.1B.pdf | |
![]() | M28776/11-030 | M28776/11-030 TELEDYNE SMD or Through Hole | M28776/11-030.pdf | |
![]() | TS80C31X2-12CB | TS80C31X2-12CB TEMIC PLCC-44P | TS80C31X2-12CB.pdf | |
![]() | VS24SMBU-5-DC24V | VS24SMBU-5-DC24V ORIGINAL RELAY | VS24SMBU-5-DC24V.pdf | |
![]() | XPC860SRZP66D4R2 | XPC860SRZP66D4R2 MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC860SRZP66D4R2.pdf |