창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2582JBM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2582JBM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2582JBM | |
| 관련 링크 | MIC258, MIC2582JBM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA15QS8004 | FUSE CARTRIDGE 800A 150VAC/VDC | LA15QS8004.pdf | |
![]() | YC122-FR-0780R6L | RES ARRAY 2 RES 80.6 OHM 0404 | YC122-FR-0780R6L.pdf | |
![]() | LAX-200V391MS25 | LAX-200V391MS25 ELNA DIP | LAX-200V391MS25.pdf | |
![]() | 608g | 608g ORIGINAL cspemi | 608g.pdf | |
![]() | HK4100F-DC9V-SHG | HK4100F-DC9V-SHG ORIGINAL SMD or Through Hole | HK4100F-DC9V-SHG.pdf | |
![]() | HU243BH04F | HU243BH04F STMANDARD tqfp | HU243BH04F.pdf | |
![]() | MSM6374-517RS | MSM6374-517RS OKI DIP-18 | MSM6374-517RS.pdf | |
![]() | MG30G2DL1 | MG30G2DL1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30G2DL1.pdf | |
![]() | CL21C100CBANNNC(CL21C100CBNC) | CL21C100CBANNNC(CL21C100CBNC) SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CL21C100CBANNNC(CL21C100CBNC).pdf | |
![]() | PC90ELT15.5X5.8-Z | PC90ELT15.5X5.8-Z TDK SMD or Through Hole | PC90ELT15.5X5.8-Z.pdf | |
![]() | XC6VLX195T-1FFG784CES | XC6VLX195T-1FFG784CES xilinx BGA | XC6VLX195T-1FFG784CES.pdf |