창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2562A-OBM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2562A-OBM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2562A-OBM | |
| 관련 링크 | MIC2562, MIC2562A-OBM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33K25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33K25M00000.pdf | |
![]() | PM75RLB120 | PM75RLB120 MIT SMD or Through Hole | PM75RLB120.pdf | |
![]() | FOR-JAA060W-31XX-12 | FOR-JAA060W-31XX-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | FOR-JAA060W-31XX-12.pdf | |
![]() | TSL0808S-6R8M3R1-PF | TSL0808S-6R8M3R1-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0808S-6R8M3R1-PF.pdf | |
![]() | W83194BG-648 | W83194BG-648 Winbond SSOP-48 | W83194BG-648.pdf | |
![]() | 15F7554 | 15F7554 MMI PLCC | 15F7554.pdf | |
![]() | ADV7499A-BSTZ | ADV7499A-BSTZ AD QFP | ADV7499A-BSTZ.pdf | |
![]() | CY7C419-15AC | CY7C419-15AC CYPRESS QFP32 | CY7C419-15AC.pdf | |
![]() | SG-615PHC60.0000M | SG-615PHC60.0000M EPSON SOJ-4P | SG-615PHC60.0000M.pdf | |
![]() | FSP205-4E02 | FSP205-4E02 FSP SMD or Through Hole | FSP205-4E02.pdf | |
![]() | HD6305VOF | HD6305VOF HIT QFP | HD6305VOF.pdf | |
![]() | 2SD1484K T146 | 2SD1484K T146 ROHM SMD or Through Hole | 2SD1484K T146.pdf |