창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC25400-YML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC25400-YML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC25400-YML | |
| 관련 링크 | MIC2540, MIC25400-YML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKV00JG233X00K | 33µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 8.04 Ohm @ 120Hz 10000 Hrs @ 105°C | MALREKV00JG233X00K.pdf | |
![]() | 5022R-242F | 2.4µH Unshielded Inductor 575mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | 5022R-242F.pdf | |
![]() | RC1206FR-0713RL | RES SMD 13 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0713RL.pdf | |
![]() | CB3011220ML | CB3011220ML ABC SMD or Through Hole | CB3011220ML.pdf | |
![]() | TCC8200-00XX-YBR-PR | TCC8200-00XX-YBR-PR TELECHIP SMD or Through Hole | TCC8200-00XX-YBR-PR.pdf | |
![]() | PAD722-4849 | PAD722-4849 FARNELL SMD or Through Hole | PAD722-4849.pdf | |
![]() | DS901M25SBK | DS901M25SBK TAIWANZETRONICINDCOLTD SMD or Through Hole | DS901M25SBK.pdf | |
![]() | VT 150UF 50V M | VT 150UF 50V M TASUND SMD or Through Hole | VT 150UF 50V M.pdf | |
![]() | AT93C46A.SI2.5 | AT93C46A.SI2.5 ATMEL SOP | AT93C46A.SI2.5.pdf | |
![]() | BP4720-9R | BP4720-9R ORIGINAL SMD or Through Hole | BP4720-9R.pdf | |
![]() | G72M-V-N-A2 | G72M-V-N-A2 NVIDIA BGA | G72M-V-N-A2.pdf |