창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2526 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2526 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2526 | |
| 관련 링크 | MIC2, MIC2526 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237662223 | 0.022µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC237662223.pdf | |
![]() | SIT1602AC-12-18E-72.000000G | 72MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT1602AC-12-18E-72.000000G.pdf | |
![]() | MXR-8PA-6PB(71) | MXR-8PA-6PB(71) HIROSE SMD or Through Hole | MXR-8PA-6PB(71).pdf | |
![]() | K4E640411C-TC50000 | K4E640411C-TC50000 Samsung SMD or Through Hole | K4E640411C-TC50000.pdf | |
![]() | JC26E-DSRE | JC26E-DSRE JAE/WSI SMD or Through Hole | JC26E-DSRE.pdf | |
![]() | BU2506DX.127 | BU2506DX.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU2506DX.127.pdf | |
![]() | EKME350ETD331MJ16S | EKME350ETD331MJ16S Chemi-con NA | EKME350ETD331MJ16S.pdf | |
![]() | CY8C21634 | CY8C21634 CYPRESS QFN | CY8C21634.pdf | |
![]() | LTADW | LTADW LT MSOP | LTADW.pdf | |
![]() | CC1-160V24K-NPO | CC1-160V24K-NPO HD SMD or Through Hole | CC1-160V24K-NPO.pdf | |
![]() | TT86N1600KOC | TT86N1600KOC Infineon SMD or Through Hole | TT86N1600KOC.pdf | |
![]() | IRFR6215T | IRFR6215T IR TO-252 | IRFR6215T.pdf |