창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2509YM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2509YM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2509YM | |
| 관련 링크 | MIC25, MIC2509YM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TZ03R200E169B00 | 4.2 ~ 20pF Trimmer Capacitor 100V Bottom Adjustment Through Hole Round - 0.236" Dia (6.00mm) | TZ03R200E169B00.pdf | |
![]() | MY4N DC125 (S) | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 125VDC Coil Socketable | MY4N DC125 (S).pdf | |
![]() | TNPW04026K98BEED | RES SMD 6.98KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04026K98BEED.pdf | |
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![]() | CR8AMW-8 | CR8AMW-8 MIT TO-220 | CR8AMW-8.pdf | |
![]() | G92-700-A1 | G92-700-A1 NVIDIA BGA | G92-700-A1.pdf | |
![]() | CEFB3AX5R0G105MT | CEFB3AX5R0G105MT TDK SMD or Through Hole | CEFB3AX5R0G105MT.pdf | |
![]() | 27636 | 27636 MURR SMD or Through Hole | 27636.pdf | |
![]() | MSP58C810PJM | MSP58C810PJM TI QFP | MSP58C810PJM.pdf | |
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