창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC2291-34YML-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC2291-34YML-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC2291-34YML-TR | |
관련 링크 | MIC2291-3, MIC2291-34YML-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VLS3012ET-1R5N-CA | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.85A 76 mOhm Max Nonstandard | VLS3012ET-1R5N-CA.pdf | ||
HS151DR-84137010 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink | HS151DR-84137010.pdf | ||
10003E | 10003E ELMOS SOP-14 | 10003E.pdf | ||
R76PF2100DQ30K | R76PF2100DQ30K ORIGINAL SMD or Through Hole | R76PF2100DQ30K.pdf | ||
SH203-C10, 3P 10A | SH203-C10, 3P 10A ABB SMD or Through Hole | SH203-C10, 3P 10A.pdf | ||
PIC24F08KL200-I/P | PIC24F08KL200-I/P Microchip DIP14 | PIC24F08KL200-I/P.pdf | ||
DSP2LV1260TUJB | DSP2LV1260TUJB NS BGA | DSP2LV1260TUJB.pdf | ||
KS03208AT | KS03208AT SAMSUNG BGA | KS03208AT.pdf | ||
S10B-PH-SM4-TB(LF)(SN) | S10B-PH-SM4-TB(LF)(SN) JST Connector | S10B-PH-SM4-TB(LF)(SN).pdf | ||
344889126 | 344889126 MITALIANA SMD or Through Hole | 344889126.pdf |