창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2287C-15BML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2287C-15BML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MLF-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2287C-15BML | |
| 관련 링크 | MIC2287C, MIC2287C-15BML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | ECJ-1VC1H271J | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC1H271J.pdf | |
![]()  | 1746220-1 | 1746220-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1746220-1.pdf | |
![]()  | CLCE4130S0QMSQ | CLCE4130S0QMSQ ORIGINAL SMD or Through Hole | CLCE4130S0QMSQ.pdf | |
![]()  | D1G/363 | D1G/363 TOSHIBA SOT-363 | D1G/363.pdf | |
![]()  | HM3-65768AN | HM3-65768AN N/A DIP | HM3-65768AN.pdf | |
![]()  | PEB82538H V3.1 | PEB82538H V3.1 SIEMENS QFP | PEB82538H V3.1.pdf | |
![]()  | RD22UJ-T1 N1 | RD22UJ-T1 N1 NEC SOD-5230603 | RD22UJ-T1 N1.pdf | |
![]()  | RN4906/VF | RN4906/VF TOSHIBA SMD or Through Hole | RN4906/VF.pdf | |
![]()  | OPA2314AIDR | OPA2314AIDR TI SO-8 | OPA2314AIDR.pdf | |
![]()  | XC2S200-4FTG256I | XC2S200-4FTG256I XILINX BGA | XC2S200-4FTG256I.pdf | |
![]()  | AMP188746-1 | AMP188746-1 AMP SMD or Through Hole | AMP188746-1.pdf | |
![]()  | BD9575FV | BD9575FV ROHM SMD or Through Hole | BD9575FV.pdf |