창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC2265YML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC2265YML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC2265YML | |
관련 링크 | MIC226, MIC2265YML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
760M68496 | AXIAL FILM | 760M68496.pdf | ||
ASPI-4020HI-R56M-T | 560nH Shielded Molded Inductor 6.5A 16 mOhm Max Nonstandard | ASPI-4020HI-R56M-T.pdf | ||
TR2/1025TD4A,TR2/1025TD4-R,1025 4A | TR2/1025TD4A,TR2/1025TD4-R,1025 4A BUSSMANN SMD or Through Hole | TR2/1025TD4A,TR2/1025TD4-R,1025 4A.pdf | ||
DSEP2X31-08B | DSEP2X31-08B IXYS SMD or Through Hole | DSEP2X31-08B.pdf | ||
LC4256V-3FN256AC-5FN256I | LC4256V-3FN256AC-5FN256I LATTICE SMD or Through Hole | LC4256V-3FN256AC-5FN256I.pdf | ||
Q62702-F976 E6433 - BFN26 | Q62702-F976 E6433 - BFN26 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q62702-F976 E6433 - BFN26.pdf | ||
OX12PCI840-PQAG | OX12PCI840-PQAG OXFORD QFP | OX12PCI840-PQAG.pdf | ||
2.5SMC7.5A | 2.5SMC7.5A SEMIKRON SMC DO-214AB | 2.5SMC7.5A.pdf | ||
WE36A | WE36A WE DIP | WE36A.pdf | ||
RFP50N06(FQP50N06) | RFP50N06(FQP50N06) ORIGINAL SMD or Through Hole | RFP50N06(FQP50N06).pdf | ||
YL2G331MCAS3WPEC | YL2G331MCAS3WPEC HITACHI DIP | YL2G331MCAS3WPEC.pdf | ||
L12ESDL5V0C6-4 | L12ESDL5V0C6-4 LITEON SOR23-6L | L12ESDL5V0C6-4.pdf |