창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2258BM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2258BM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2258BM | |
| 관련 링크 | MIC22, MIC2258BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX8045GB-20.000000MHZ | 20MHz ±50ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-20.000000MHZ.pdf | |
![]() | TMP87CM40AN-3GN2 | TMP87CM40AN-3GN2 TOSHIBA DIP | TMP87CM40AN-3GN2.pdf | |
![]() | CA82C55A-10CP | CA82C55A-10CP TUNDRA DIP-40 | CA82C55A-10CP.pdf | |
![]() | CD20G | CD20G AIC SOT-23 | CD20G.pdf | |
![]() | BCM3553NKFEB5G | BCM3553NKFEB5G BROADCOM TBGA | BCM3553NKFEB5G.pdf | |
![]() | LM1575WG5.0-QML | LM1575WG5.0-QML NS CAN | LM1575WG5.0-QML.pdf | |
![]() | KA6S0765RC | KA6S0765RC FAI SMD or Through Hole | KA6S0765RC.pdf | |
![]() | F28F616FU2010AZI | F28F616FU2010AZI INTEL SMD or Through Hole | F28F616FU2010AZI.pdf | |
![]() | MN90426 | MN90426 MN CDIP24 | MN90426.pdf | |
![]() | EF0P4004E5 | EF0P4004E5 PANASONI SMD or Through Hole | EF0P4004E5.pdf |