창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC2245YM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC2245YM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC2245YM | |
관련 링크 | MIC22, MIC2245YM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F500X3IKT | 50MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3IKT.pdf | |
![]() | MLG0603S3N0BT000 | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S3N0BT000.pdf | |
![]() | 15007-010 | 15007-010 HYPERCOM SMD or Through Hole | 15007-010.pdf | |
![]() | MC14504BCPG* | MC14504BCPG* ON PDIP16 | MC14504BCPG*.pdf | |
![]() | BON-CMF-RL50-10-0-SH | BON-CMF-RL50-10-0-SH BON SMD or Through Hole | BON-CMF-RL50-10-0-SH.pdf | |
![]() | SGL60N100 | SGL60N100 FSC TO-264 | SGL60N100.pdf | |
![]() | TLYU156Pf | TLYU156Pf TOSHIBAD SMD or Through Hole | TLYU156Pf.pdf | |
![]() | CD8009-18 | CD8009-18 ORIGINAL SOT-23-5 | CD8009-18.pdf | |
![]() | SSM2161P | SSM2161P AD DIP20 | SSM2161P.pdf | |
![]() | FM4005M T/R | FM4005M T/R PANJIT SOD123 | FM4005M T/R.pdf |