창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC2214KNBML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC2214KNBML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC2214KNBML | |
관련 링크 | MIC2214, MIC2214KNBML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERA-S39J181V | RES TEMP SENS 180 OHM 5% 1/10W | ERA-S39J181V.pdf | |
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![]() | Y4725200K000S9L | RES 200K OHM 0.4W 0.001% AXIAL | Y4725200K000S9L.pdf | |
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![]() | MT48H32M16LFB4-75I | MT48H32M16LFB4-75I MICRON SMD or Through Hole | MT48H32M16LFB4-75I.pdf | |
![]() | CMI-SSP3H18F-4R7M | CMI-SSP3H18F-4R7M SAMWHA INDUCTORSMDPOWER4 | CMI-SSP3H18F-4R7M.pdf | |
![]() | C1608COG2E561K | C1608COG2E561K TDK SMD or Through Hole | C1608COG2E561K.pdf | |
![]() | TJA1020TN1118 | TJA1020TN1118 NXP SMD or Through Hole | TJA1020TN1118.pdf |