창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2212KNYML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2212KNYML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2212KNYML | |
| 관련 링크 | MIC2212, MIC2212KNYML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537-72F | 82µH Unshielded Molded Inductor 162mA 3.9 Ohm Max Axial | 1537-72F.pdf | |
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![]() | ADP3163 | ADP3163 AD TSSOP | ADP3163.pdf | |
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![]() | MB34063 | MB34063 UTC 8PINDIP | MB34063.pdf | |
![]() | E0C88348D3P | E0C88348D3P EPSON DIE160 | E0C88348D3P.pdf | |
![]() | UB2-24SNRN | UB2-24SNRN NEC SMD or Through Hole | UB2-24SNRN.pdf | |
![]() | K4S561632B-TI60 | K4S561632B-TI60 SAMSUNG TSOP | K4S561632B-TI60.pdf | |
![]() | TC916918P | TC916918P TOS DIP | TC916918P.pdf | |
![]() | AIC1634CG | AIC1634CG ORIGINAL SOT-23-6 | AIC1634CG.pdf |