창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2211-MMBML2.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2211-MMBML2.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2211-MMBML2.8 | |
| 관련 링크 | MIC2211-M, MIC2211-MMBML2.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 860010472003 | 22µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 860010472003.pdf | |
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![]() | CX2520DB27000D0FLJC1 | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB27000D0FLJC1.pdf | |
![]() | SMW239RJT | RES SMD 39 OHM 5% 2W 2616 | SMW239RJT.pdf | |
![]() | JRC2102D | JRC2102D JRC DIP | JRC2102D.pdf | |
![]() | R1206F22K | R1206F22K RALEC SMD or Through Hole | R1206F22K.pdf | |
![]() | 42051S | 42051S SC SOP8 | 42051S.pdf | |
![]() | QG80003ES2(QH08)ES | QG80003ES2(QH08)ES INTEL BGA | QG80003ES2(QH08)ES.pdf | |
![]() | ZGR163LAH2016CRXXX | ZGR163LAH2016CRXXX ZILOG SSOP | ZGR163LAH2016CRXXX.pdf | |
![]() | CYP643866 | CYP643866 CY SSOP-48 | CYP643866.pdf | |
![]() | XCR3384XLPQ208-12C | XCR3384XLPQ208-12C XILINX QFP | XCR3384XLPQ208-12C.pdf | |
![]() | SG1458AT/883B | SG1458AT/883B LINFINITY CAN8 | SG1458AT/883B.pdf |