창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2204BMM. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2204BMM. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2204BMM. | |
| 관련 링크 | MIC220, MIC2204BMM. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 31762-83 | AC/DC | 31762-83.pdf | |
![]() | WSL2512R0300FEA18 | RES SMD 0.03 OHM 1% 2W 2512 | WSL2512R0300FEA18.pdf | |
![]() | RG1608V-472-W-T5 | RES SMD 4.7KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-472-W-T5.pdf | |
![]() | 4308M-102-104 | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SIP | 4308M-102-104.pdf | |
![]() | TDB0555DB8 | TDB0555DB8 SIE DIP8 | TDB0555DB8.pdf | |
![]() | MLR1608M39NTKTC00 | MLR1608M39NTKTC00 TDK SMD or Through Hole | MLR1608M39NTKTC00.pdf | |
![]() | FBM37PT-GP | FBM37PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | FBM37PT-GP.pdf | |
![]() | NTE333 | NTE333 NTE SMD or Through Hole | NTE333.pdf | |
![]() | QM318MI | QM318MI NULL CAN | QM318MI.pdf | |
![]() | T21-EM11-03 | T21-EM11-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | T21-EM11-03.pdf | |
![]() | CMGEGF400U120D4AG | CMGEGF400U120D4AG Microsemi SMD or Through Hole | CMGEGF400U120D4AG.pdf |