창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC2193YM-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC2193YM-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC2193YM-TR | |
관련 링크 | MIC2193, MIC2193YM-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS19BF23IET | 19.6608MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS19BF23IET.pdf | |
![]() | SMC1-100-4423-F-LF-13 | SMC1-100-4423-F-LF-13 IRC-WAFT SMD or Through Hole | SMC1-100-4423-F-LF-13.pdf | |
![]() | 216Q3AKA14FG | 216Q3AKA14FG ATI BGA | 216Q3AKA14FG.pdf | |
![]() | DAC8311EVM | DAC8311EVM TIS Call | DAC8311EVM.pdf | |
![]() | MN414100TT-7 | MN414100TT-7 MAT N A | MN414100TT-7.pdf | |
![]() | XC2S300PQG208 | XC2S300PQG208 XILINX QFP | XC2S300PQG208.pdf | |
![]() | C8744H-10/B | C8744H-10/B INTERSIL DIP | C8744H-10/B.pdf | |
![]() | MM54HC76J | MM54HC76J NS DIP | MM54HC76J.pdf | |
![]() | 5962-01-324-5926 | 5962-01-324-5926 LT CAN3 | 5962-01-324-5926.pdf | |
![]() | GRM36X7R562K50Z500 | GRM36X7R562K50Z500 ORIGINAL 0402562K50 | GRM36X7R562K50Z500.pdf | |
![]() | SSP11N60B | SSP11N60B FAI TO-220 | SSP11N60B.pdf | |
![]() | NEC78C11.14 | NEC78C11.14 NEC DIP | NEC78C11.14.pdf |