창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC2177 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC2177 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC2177 | |
관련 링크 | MIC2, MIC2177 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216CH1H223K060AA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH1H223K060AA.pdf | |
![]() | SMAJ5.0CA-TP | TVS DIODE 5VWM 9.2VC SMA | SMAJ5.0CA-TP.pdf | |
![]() | CIG21L1R0MNE | 1µH Shielded Multilayer Inductor 1.15A 110 mOhm 0805 (2012 Metric) | CIG21L1R0MNE.pdf | |
![]() | 0925R-392J | 3.9µH Shielded Molded Inductor 173mA 1.5 Ohm Max Axial | 0925R-392J.pdf | |
![]() | RP73D2B909RBTDF | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B909RBTDF.pdf | |
![]() | 53047-1310 | 53047-1310 MOLEX SMD or Through Hole | 53047-1310.pdf | |
![]() | TDA1015N3 | TDA1015N3 PHILIPS SIP | TDA1015N3.pdf | |
![]() | A2C00034367 | A2C00034367 STM HSSOP36 | A2C00034367.pdf | |
![]() | A8896CSNG7GR4(OOM | A8896CSNG7GR4(OOM TOSHIBA SMD or Through Hole | A8896CSNG7GR4(OOM.pdf | |
![]() | TIM5964-16L | TIM5964-16L ORIGINAL SMD | TIM5964-16L.pdf | |
![]() | OTX-315-HH-KF5-MS | OTX-315-HH-KF5-MS Linx Onlyoriginal | OTX-315-HH-KF5-MS.pdf | |
![]() | 2N2706 | 2N2706 MOT/HAR CAN | 2N2706.pdf |