창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC2169-ABMM TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC2169-ABMM TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC2169-ABMM TEL:82766440 | |
관련 링크 | MIC2169-ABMM TE, MIC2169-ABMM TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F36025CKT | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025CKT.pdf | ||
RT2512BKE073K3L | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE073K3L.pdf | ||
AASN | AASN MAXIM QFN | AASN.pdf | ||
HT2860B | HT2860B ORIGINAL DIP | HT2860B.pdf | ||
LM556L SOP-14 | LM556L SOP-14 UTC SMD or Through Hole | LM556L SOP-14.pdf | ||
DS26F32WM/883 | DS26F32WM/883 NSC LCC | DS26F32WM/883.pdf | ||
KIA08TB70B | KIA08TB70B KIA TO220 | KIA08TB70B.pdf | ||
MCP4822E/P | MCP4822E/P MICROCHIP DIP8 | MCP4822E/P.pdf | ||
LD2980CM38 | LD2980CM38 ST SOT23-5 | LD2980CM38.pdf | ||
1RB2-6014 | 1RB2-6014 HP DIP | 1RB2-6014.pdf | ||
LUWW5AM-KYLX6P7Q | LUWW5AM-KYLX6P7Q OSR SMD or Through Hole | LUWW5AM-KYLX6P7Q.pdf |