창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2144-DIBMLTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2144-DIBMLTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2144-DIBMLTR | |
| 관련 링크 | MIC2144-D, MIC2144-DIBMLTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033AKR | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033AKR.pdf | |
![]() | RC0805DR-07681RL | RES SMD 681 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07681RL.pdf | |
![]() | AMM20B5A1BLASL324 | ROTARY NON-CONTACT ANALOG SENSOR | AMM20B5A1BLASL324.pdf | |
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![]() | UPD17709GC-E12-3B9 | UPD17709GC-E12-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD17709GC-E12-3B9.pdf | |
![]() | BAS386 | BAS386 NXP SMD or Through Hole | BAS386.pdf |