창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC2086-KYQS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC2086-KYQS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC2086-KYQS | |
관련 링크 | MIC2086, MIC2086-KYQS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 12065C331MAT2A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C331MAT2A.pdf | |
![]() | IXYN82N120C3 | IGBT XPT 1200V 105A SOT-227B | IXYN82N120C3.pdf | |
![]() | S0603-10NJ2S | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-10NJ2S.pdf | |
![]() | RP73D1J5K76BTG | RES SMD 5.76KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J5K76BTG.pdf | |
![]() | HY27UF081G2ATPCB | HY27UF081G2ATPCB HYINX TSSOP | HY27UF081G2ATPCB.pdf | |
![]() | IS605G | IS605G Isocom SMD or Through Hole | IS605G.pdf | |
![]() | 7604501FA | 7604501FA TI MIL | 7604501FA.pdf | |
![]() | F25L16PA-100PAG2S | F25L16PA-100PAG2S ESMT SMD or Through Hole | F25L16PA-100PAG2S.pdf | |
![]() | 15FXY-RSM1-GAN-1-TB(LF)(SN) | 15FXY-RSM1-GAN-1-TB(LF)(SN) JST SMD-connectors | 15FXY-RSM1-GAN-1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 2SK2009 NOPB | 2SK2009 NOPB TOSHIBA SOT23 | 2SK2009 NOPB.pdf |