창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC2015-0.8BM6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC2015-0.8BM6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC2015-0.8BM6 | |
관련 링크 | MIC2015-, MIC2015-0.8BM6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4470-15J | 15µH Unshielded Molded Inductor 1.3A 300 mOhm Max Axial | 4470-15J.pdf | |
![]() | AC0603FR-0723R2L | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0723R2L.pdf | |
![]() | AA0805FR-0730RL | RES SMD 30 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0730RL.pdf | |
![]() | MB89P558A-201 | MB89P558A-201 FUJITSU TQFP100 | MB89P558A-201.pdf | |
![]() | 18F8620 | 18F8620 MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F8620.pdf | |
![]() | S72NS256PDOAJBLG3 | S72NS256PDOAJBLG3 SPANSION BGA | S72NS256PDOAJBLG3.pdf | |
![]() | 3C87SX-33 | 3C87SX-33 IIT PLCC | 3C87SX-33.pdf | |
![]() | MCP602-I/P4AP | MCP602-I/P4AP MICROCHIP DIP | MCP602-I/P4AP.pdf | |
![]() | CL21A105KBFNNNE | CL21A105KBFNNNE SAMSUNG 0805-105K | CL21A105KBFNNNE.pdf |