창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC19151-5.0BU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC19151-5.0BU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC19151-5.0BU | |
관련 링크 | MIC19151, MIC19151-5.0BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0603DRD0714K7L | RES SMD 14.7KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0714K7L.pdf | ||
M37252WR | M37252WR MICREL SMD or Through Hole | M37252WR.pdf | ||
LT0805-220K-N | LT0805-220K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LT0805-220K-N.pdf | ||
TLP669L(D4CGP5SCFT | TLP669L(D4CGP5SCFT TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP669L(D4CGP5SCFT.pdf | ||
DAC8284F | DAC8284F AD SOP-24 | DAC8284F.pdf | ||
SC552901CFA | SC552901CFA FREESCALE QFP | SC552901CFA.pdf | ||
MAX1845EEI* | MAX1845EEI* MAX SSOP | MAX1845EEI*.pdf | ||
LC875C64C-58B4-E | LC875C64C-58B4-E SAMSUNG QFP | LC875C64C-58B4-E.pdf | ||
LTE6230GP | LTE6230GP SOP INF | LTE6230GP.pdf | ||
TLE2142QDRG4HT | TLE2142QDRG4HT TI SOP-8 | TLE2142QDRG4HT.pdf | ||
MMBT4403LT1G(pb free) | MMBT4403LT1G(pb free) ON SMD or Through Hole | MMBT4403LT1G(pb free).pdf |