창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MI20120982NH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MI20120982NH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RES | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MI20120982NH | |
관련 링크 | MI20120, MI20120982NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTD-66.666MHZ-XK-E-T | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-66.666MHZ-XK-E-T.pdf | |
![]() | CRCW0603715RDKTAP | RES SMD 715 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603715RDKTAP.pdf | |
![]() | SFR16S0002492FA500 | RES 24.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002492FA500.pdf | |
![]() | XBP24-BSIT-004 | RF TXRX MODULE 802.15.4 RP-SMA | XBP24-BSIT-004.pdf | |
![]() | MAX6697UP9C+T | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 20TSSOP | MAX6697UP9C+T.pdf | |
![]() | A82385-25 | A82385-25 INTEL BGA | A82385-25.pdf | |
![]() | DPA425 | DPA425 POWER SMD or Through Hole | DPA425.pdf | |
![]() | FKP1 0.01UF5%2000 | FKP1 0.01UF5%2000 WIMA SMD or Through Hole | FKP1 0.01UF5%2000.pdf | |
![]() | 44267 | 44267 MOLEX SMD or Through Hole | 44267.pdf | |
![]() | WL1C337M0811MBB180 | WL1C337M0811MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1C337M0811MBB180.pdf | |
![]() | 2SA1681 / LA | 2SA1681 / LA TOSHIBA SOT-89 | 2SA1681 / LA.pdf | |
![]() | ANX-R083-1 | ANX-R083-1 ORIGINAL DIP30 | ANX-R083-1.pdf |