창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MI160808-2R2MT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MI160808-2R2MT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MI160808-2R2MT | |
| 관련 링크 | MI160808, MI160808-2R2MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4C2C0G1H331J060AA | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4C2C0G1H331J060AA.pdf | |
![]() | VJ0402D3R3BLXAP | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3BLXAP.pdf | |
![]() | MKP1840368404 | 0.068µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP1840368404.pdf | |
![]() | 641623-1 | 641623-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 641623-1.pdf | |
![]() | EWIXP455BAD | EWIXP455BAD INTEL BGA | EWIXP455BAD.pdf | |
![]() | SA213L | SA213L N/A DIP | SA213L.pdf | |
![]() | 24LC08B-10SI-2.7 | 24LC08B-10SI-2.7 MIC SOP8 | 24LC08B-10SI-2.7.pdf | |
![]() | ICS83026AM-1 | ICS83026AM-1 ICS SOP-8 | ICS83026AM-1.pdf | |
![]() | M391T2953EZ3-CE6 | M391T2953EZ3-CE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | M391T2953EZ3-CE6.pdf | |
![]() | G65SC51P | G65SC51P CMD DIP | G65SC51P.pdf | |
![]() | MIC705 | MIC705 MIC SOP-8 | MIC705.pdf | |
![]() | ASPI-8040S-3R0N | ASPI-8040S-3R0N Abracon SMD | ASPI-8040S-3R0N.pdf |