창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MI14066BD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MI14066BD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MI14066BD | |
관련 링크 | MI140, MI14066BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPCL225K010R5000 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TPCL225K010R5000.pdf | |
![]() | RGEF300 | POLYSWITCH RGE SERIES 3.0A HOLD | RGEF300.pdf | |
![]() | 4608M-102-102LF | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SIP | 4608M-102-102LF.pdf | |
![]() | 46ND005-P-16 | 46ND005-P-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | 46ND005-P-16.pdf | |
![]() | KM416S4030CT-GL | KM416S4030CT-GL SAMSUNG TSSOP | KM416S4030CT-GL.pdf | |
![]() | SN-32DR-B1 | SN-32DR-B1 KOYO SMD or Through Hole | SN-32DR-B1.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-TL55 | K6T0808C1D-TL55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-TL55.pdf | |
![]() | EE2-9NU | EE2-9NU NEC SMD or Through Hole | EE2-9NU.pdf | |
![]() | FTZ6.8E 6.8V | FTZ6.8E 6.8V ROHM SOT-153 | FTZ6.8E 6.8V.pdf | |
![]() | REG113NA-5/250G4 NOPB | REG113NA-5/250G4 NOPB TI SOT223 | REG113NA-5/250G4 NOPB.pdf | |
![]() | 25RGV1000M16X21.5 | 25RGV1000M16X21.5 Rubycon DIP-2 | 25RGV1000M16X21.5.pdf |