창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MI-SOC0360 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MI-SOC0360 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MI-SOC0360 | |
관련 링크 | MI-SOC, MI-SOC0360 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1206CRC0791RL | RES SMD 91 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0791RL.pdf | |
![]() | RT0805BRB072K1L | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB072K1L.pdf | |
![]() | RP73D2B3K16BTG | RES SMD 3.16K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B3K16BTG.pdf | |
![]() | EP1M350F780CI6 | EP1M350F780CI6 ALTERA SMD or Through Hole | EP1M350F780CI6.pdf | |
![]() | RC20GF181J | RC20GF181J Nichicon SMD or Through Hole | RC20GF181J.pdf | |
![]() | BCM5228FA4 | BCM5228FA4 BROADCOM QFP | BCM5228FA4.pdf | |
![]() | 50V10-HLX | 50V10-HLX NIP SMD or Through Hole | 50V10-HLX.pdf | |
![]() | EZPV3 | EZPV3 NO SOT23-3 | EZPV3.pdf | |
![]() | BULK | BULK ST TO-126 | BULK.pdf | |
![]() | PIC-2011ATMB | PIC-2011ATMB KODENSHI SMD or Through Hole | PIC-2011ATMB.pdf | |
![]() | TISP7038DR | TISP7038DR POWERINNOVATION SMD or Through Hole | TISP7038DR.pdf |