창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MI-J70-IY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MI-J70-IY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MI-J70-IY | |
관련 링크 | MI-J7, MI-J70-IY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1101DM2-056.2500 | 56.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DM2-056.2500.pdf | |
![]() | PHP00805E9880BST1 | RES SMD 988 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E9880BST1.pdf | |
![]() | MB90672PF-G-209 | MB90672PF-G-209 FUJITSU QFP | MB90672PF-G-209.pdf | |
![]() | 500R18W222KV4E 1206 222K | 500R18W222KV4E 1206 222K JOHANSON SMD or Through Hole | 500R18W222KV4E 1206 222K.pdf | |
![]() | 3006P-1-10K | 3006P-1-10K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3006P-1-10K.pdf | |
![]() | MAX3221CPWRG4 | MAX3221CPWRG4 TI TSSOP-16 | MAX3221CPWRG4.pdf | |
![]() | TCBC252 | TCBC252 ORIGINAL QFP | TCBC252.pdf | |
![]() | C30H03Q | C30H03Q IR SMD or Through Hole | C30H03Q.pdf | |
![]() | TZMC9V1 GS18 | TZMC9V1 GS18 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZMC9V1 GS18.pdf | |
![]() | JCANE | JCANE n/a BGA | JCANE.pdf | |
![]() | GT218-ILV-B1 | GT218-ILV-B1 NVIDIA BGA | GT218-ILV-B1.pdf |