창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MI-J63-MZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MI-J63-MZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MI-J63-MZ | |
| 관련 링크 | MI-J6, MI-J63-MZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1 MBAR-D-4V-MIL | Pressure Sensor ±0.02 PSI (±0.1 kPa) Differential Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0.25 V ~ 4.25 V 4-SIP Module | 1 MBAR-D-4V-MIL.pdf | |
![]() | SA58700 | SA58700 ORIGINAL BGA | SA58700.pdf | |
![]() | HER602 | HER602 SUNMATE DO-201AD | HER602.pdf | |
![]() | 26-48-1105 | 26-48-1105 MOLEX NA | 26-48-1105.pdf | |
![]() | MC10E446FN | MC10E446FN MOTORML PLCC28 | MC10E446FN.pdf | |
![]() | HY5MS5B2ALFP-H | HY5MS5B2ALFP-H HYNIX FBGA | HY5MS5B2ALFP-H.pdf | |
![]() | MSP-300-016-B-5-B-X | MSP-300-016-B-5-B-X MEAS SMD or Through Hole | MSP-300-016-B-5-B-X.pdf | |
![]() | 1T363-04-T8A(1363G2- | 1T363-04-T8A(1363G2- SONY SMD or Through Hole | 1T363-04-T8A(1363G2-.pdf | |
![]() | 215NFA4ALA12FGS | 215NFA4ALA12FGS ATI BGA | 215NFA4ALA12FGS.pdf | |
![]() | 98DX106-B0-LKJ | 98DX106-B0-LKJ MARVELL QFP | 98DX106-B0-LKJ.pdf | |
![]() | 100MER22HC | 100MER22HC SANYO DIP | 100MER22HC.pdf |