창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MI-J61-MZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MI-J61-MZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MI-J61-MZ | |
관련 링크 | MI-J6, MI-J61-MZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA0603FR-07200RL | RES SMD 200 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07200RL.pdf | |
![]() | 4420P-T01-392 | RES ARRAY 10 RES 3.9K OHM 20SOIC | 4420P-T01-392.pdf | |
![]() | UBA2017 | UBA2017 PHILIPS/NXP SOP-20 | UBA2017.pdf | |
![]() | MSP58C20DW. | MSP58C20DW. TI SOP | MSP58C20DW..pdf | |
![]() | F4N60TH | F4N60TH MAGNACHIP TO-220F | F4N60TH.pdf | |
![]() | B45016X6869K157 | B45016X6869K157 EPCOS SMD or Through Hole | B45016X6869K157.pdf | |
![]() | XCV600-5 FG676C | XCV600-5 FG676C XILINX BGA | XCV600-5 FG676C.pdf | |
![]() | 24026668FACBA3-B | 24026668FACBA3-B mot SOP | 24026668FACBA3-B.pdf | |
![]() | DF9A-9S-1V(22) | DF9A-9S-1V(22) HRS SMD | DF9A-9S-1V(22).pdf | |
![]() | UPL0J682MHH | UPL0J682MHH NICHICON SMD or Through Hole | UPL0J682MHH.pdf |