창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MI-J2Y-MY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MI-J2Y-MY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MI-J2Y-MY | |
| 관련 링크 | MI-J2, MI-J2Y-MY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050RH100J-B-B | 10pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH100J-B-B.pdf | |
![]() | RMCF1210JT20K0 | RES SMD 20K OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT20K0.pdf | |
![]() | 51AAA-B24-A10 | 51AAA-B24-A10 EXAR TQFP | 51AAA-B24-A10.pdf | |
![]() | IP4026CX8 | IP4026CX8 PHILIPS BGA | IP4026CX8.pdf | |
![]() | XCV200-4FG456C | XCV200-4FG456C XILINX FBGA-456P | XCV200-4FG456C.pdf | |
![]() | KSC2859-Y-MTF | KSC2859-Y-MTF SAMSUNG SOT23 | KSC2859-Y-MTF.pdf | |
![]() | STL3842.B2 | STL3842.B2 SENTELIC TQFP48 | STL3842.B2.pdf | |
![]() | D5AC312DC | D5AC312DC INTEL DIP | D5AC312DC.pdf | |
![]() | DF10SC9-7000 | DF10SC9-7000 Shindengen N A | DF10SC9-7000.pdf | |
![]() | T337 | T337 ORIGINAL SMD or Through Hole | T337.pdf | |
![]() | HRT040AN03 | HRT040AN03 EMC SMD or Through Hole | HRT040AN03.pdf | |
![]() | EPM7032LC44-12YY | EPM7032LC44-12YY EPM SMD or Through Hole | EPM7032LC44-12YY.pdf |