창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MI-6641-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MI-6641-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MI-6641-8 | |
| 관련 링크 | MI-66, MI-6641-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E8R3CB01L | 8.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E8R3CB01L.pdf | |
![]() | ADG731BSU | ADG731BSU AD 48-TQFP | ADG731BSU.pdf | |
![]() | 216PMAKA12FG | 216PMAKA12FG ATI BGA | 216PMAKA12FG.pdf | |
![]() | AM27C512DI/B | AM27C512DI/B AMD DIP | AM27C512DI/B.pdf | |
![]() | 54163J | 54163J TI DIP14 | 54163J.pdf | |
![]() | CE156F18-10 | CE156F18-10 ITW-PANCON SMD or Through Hole | CE156F18-10.pdf | |
![]() | BGY67A,112 | BGY67A,112 NXP SMD or Through Hole | BGY67A,112.pdf | |
![]() | BCR8A-8 | BCR8A-8 MIT TO-3 | BCR8A-8.pdf | |
![]() | MLV-1608-N-5R6-A-N | MLV-1608-N-5R6-A-N YAGEO SMD or Through Hole | MLV-1608-N-5R6-A-N.pdf | |
![]() | TT2146M-T PB-FREE | TT2146M-T PB-FREE SANYO TO-220 | TT2146M-T PB-FREE.pdf | |
![]() | CDRH74NP-681MC | CDRH74NP-681MC SUMIDA SMD | CDRH74NP-681MC.pdf | |
![]() | KSD1221 | KSD1221 FAIRC TO-251(IPAK) | KSD1221.pdf |