창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MI-6504B-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MI-6504B-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MI-6504B-8 | |
| 관련 링크 | MI-650, MI-6504B-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH822JO3F | MICA | CDV30FH822JO3F.pdf | |
![]() | ABLS-3.6864MHZ-L4Q-T | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-3.6864MHZ-L4Q-T.pdf | |
![]() | S2BA-13-F | DIODE GEN PURP 100V 1.5A SMA | S2BA-13-F.pdf | |
![]() | IPA60R600E6XKSA1 | MOSFET N-CH 600V 7.3A TO220 | IPA60R600E6XKSA1.pdf | |
![]() | SFD608G | SFD608G ORIGINAL TO-252 | SFD608G.pdf | |
![]() | CLE266 + VT8235 | CLE266 + VT8235 VIA BGA | CLE266 + VT8235.pdf | |
![]() | XCV812E-8FGG900C | XCV812E-8FGG900C XILINX BGA | XCV812E-8FGG900C.pdf | |
![]() | EI45012 | EI45012 ET DIP-16 SOP-16 | EI45012.pdf | |
![]() | G2R-14-AC24V | G2R-14-AC24V OMRON SMD or Through Hole | G2R-14-AC24V.pdf | |
![]() | 172133 | 172133 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 172133.pdf | |
![]() | MAX8510EXK18TG65 | MAX8510EXK18TG65 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8510EXK18TG65.pdf |