창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MI-261-MY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MI-261-MY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MI-261-MY | |
관련 링크 | MI-26, MI-261-MY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5510R100BHBF | RES 10.1 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510R100BHBF.pdf | |
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![]() | 0418A8CFLBB-4 GFF46006BQ | 0418A8CFLBB-4 GFF46006BQ IBM BGA | 0418A8CFLBB-4 GFF46006BQ.pdf | |
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![]() | 330K/1W | 330K/1W ORIGINAL DIP | 330K/1W.pdf | |
![]() | F861AL272M310C | F861AL272M310C KEMET SMD or Through Hole | F861AL272M310C.pdf | |
![]() | LM94CIMTX NOPB | LM94CIMTX NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LM94CIMTX NOPB.pdf | |
![]() | BCM4702KFP | BCM4702KFP ORIGINAL BGA | BCM4702KFP.pdf | |
![]() | DS804SE08 | DS804SE08 MEDL MODULE | DS804SE08.pdf |