창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MI-260-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MI-260-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MI-260-08 | |
| 관련 링크 | MI-26, MI-260-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MP1-3D-2K-1E-1E-05 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3D-2K-1E-1E-05.pdf | |
![]() | IL710T-3 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 1 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | IL710T-3.pdf | |
![]() | AF122-FR-0746K4L | RES ARRAY 2 RES 46.4K OHM 0404 | AF122-FR-0746K4L.pdf | |
![]() | T495X156K035AS | T495X156K035AS KEMET SMD or Through Hole | T495X156K035AS.pdf | |
![]() | TC55NEM208AFGN-55LA | TC55NEM208AFGN-55LA TOSHIBA TSOP | TC55NEM208AFGN-55LA.pdf | |
![]() | XC3S50AN4TQ144C | XC3S50AN4TQ144C XILINX QFP | XC3S50AN4TQ144C.pdf | |
![]() | F9312DMQB | F9312DMQB FSC SMD or Through Hole | F9312DMQB.pdf | |
![]() | TDA12064PQ/N1D00 | TDA12064PQ/N1D00 PH DIP90 | TDA12064PQ/N1D00.pdf | |
![]() | SM8141AV-ET | SM8141AV-ET ORIGINAL TSSOP | SM8141AV-ET.pdf | |
![]() | 5.82200.0000754 | 5.82200.0000754 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.82200.0000754.pdf | |
![]() | C0603C0G1E180JT00NN | C0603C0G1E180JT00NN TDK SMD | C0603C0G1E180JT00NN.pdf |