창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MI-201209-8N2K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MI-201209-8N2K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805-8.2NH | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MI-201209-8N2K | |
관련 링크 | MI-20120, MI-201209-8N2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D6R8DXBAJ | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DXBAJ.pdf | |
![]() | MKP383330063JC02Z0 | 0.03µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383330063JC02Z0.pdf | |
![]() | TLC274CD | TLC274CD TI SOP14 | TLC274CD.pdf | |
![]() | MIC2211JMYML | MIC2211JMYML MIC SMD or Through Hole | MIC2211JMYML.pdf | |
![]() | HHD-G500BF96P | HHD-G500BF96P ORIGINAL SMD or Through Hole | HHD-G500BF96P.pdf | |
![]() | PCI1251BGFN | PCI1251BGFN TI BGA | PCI1251BGFN.pdf | |
![]() | MSP53C391PPICARD | MSP53C391PPICARD TI SMD or Through Hole | MSP53C391PPICARD.pdf | |
![]() | N3410247J-15 | N3410247J-15 ORIGINAL SOJ | N3410247J-15.pdf | |
![]() | C-026 | C-026 ORIGINAL SMD or Through Hole | C-026.pdf | |
![]() | TESVBX21A475 | TESVBX21A475 NO SMD or Through Hole | TESVBX21A475.pdf | |
![]() | MCP6273T-E/SN | MCP6273T-E/SN Microchip 8-SOIC | MCP6273T-E/SN.pdf | |
![]() | DTC143TUA(93) | DTC143TUA(93) ROHM SOT-323 | DTC143TUA(93).pdf |