창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MHW926c | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MHW926c | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MHW926c | |
관련 링크 | MHW9, MHW926c 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HCPL-0721#060 | Logic Output Optoisolator 25MBd Push-Pull, Totem Pole 3750Vrms 1 Channel 10kV/µs CMTI 8-SO | HCPL-0721#060.pdf | |
![]() | P027QH12EJ | P027QH12EJ WES SMD or Through Hole | P027QH12EJ.pdf | |
![]() | S3F9498XZZ-SNB8 | S3F9498XZZ-SNB8 SAMSUNG 28SOP | S3F9498XZZ-SNB8.pdf | |
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![]() | IXSN80N60BD1 | IXSN80N60BD1 IXYS 1MOS80A600V | IXSN80N60BD1.pdf | |
![]() | LTC6655AHMS8-5#PBF | LTC6655AHMS8-5#PBF LT MSOP | LTC6655AHMS8-5#PBF.pdf | |
![]() | MSP430F2003IPWRG4 | MSP430F2003IPWRG4 TI TSSOP14 | MSP430F2003IPWRG4.pdf | |
![]() | W24L10S-70LE | W24L10S-70LE Winbond SMD-32 | W24L10S-70LE.pdf |