창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MHSC-2012C-R39J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MHSC-2012C-R39J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MHSC-2012C-R39J | |
관련 링크 | MHSC-2012, MHSC-2012C-R39J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SDR0703-1R2ML | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 47 mOhm Max Nonstandard | SDR0703-1R2ML.pdf | |
![]() | CPF0603F562RC1 | RES SMD 562 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F562RC1.pdf | |
![]() | MBA02040D1879DC100 | RES 18.7 OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040D1879DC100.pdf | |
![]() | MCU080525P5499R | MCU080525P5499R bc SMD or Through Hole | MCU080525P5499R.pdf | |
![]() | C551C | C551C NEC SMD or Through Hole | C551C.pdf | |
![]() | ADG3304BCBZ7 | ADG3304BCBZ7 ADI ADG3304BCBZ7 | ADG3304BCBZ7.pdf | |
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![]() | AM29DL163DT-70EI | AM29DL163DT-70EI AMD TSOP | AM29DL163DT-70EI.pdf | |
![]() | SFX032BN001 | SFX032BN001 SAMSUNG SMD | SFX032BN001.pdf |