창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005PR11JT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 110nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 800MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005PR11JT000 | |
| 관련 링크 | MHQ1005PR, MHQ1005PR11JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X8R1H682M080AA | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H682M080AA.pdf | |
![]() | SR151C221KAR | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C221KAR.pdf | |
![]() | TAH20P3K30JE | RES 3.3K OHM 20W 5% TO220 | TAH20P3K30JE.pdf | |
![]() | 100390SCX | 100390SCX FAI SOP24 | 100390SCX.pdf | |
![]() | CMD264-3UGD | CMD264-3UGD CML ROHS | CMD264-3UGD.pdf | |
![]() | ICX-GL0BAL | ICX-GL0BAL HYNIX SOP-20P | ICX-GL0BAL.pdf | |
![]() | IDT74ALVCF162835APAG | IDT74ALVCF162835APAG IDT TSSOP-56 | IDT74ALVCF162835APAG.pdf | |
![]() | 226K10BP0500 | 226K10BP0500 AVX SMD or Through Hole | 226K10BP0500.pdf | |
![]() | HLMPK105-24 | HLMPK105-24 OTHER SMD or Through Hole | HLMPK105-24.pdf | |
![]() | CYW15G0403DXB-BGI | CYW15G0403DXB-BGI CYPRESS N A | CYW15G0403DXB-BGI.pdf | |
![]() | HC1913G | HC1913G FOXCONN SMD or Through Hole | HC1913G.pdf | |
![]() | MC1531CG/883 | MC1531CG/883 MOT CAN10 | MC1531CG/883.pdf |