창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005PR10HT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 100nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 900MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005PR10HT000 | |
| 관련 링크 | MHQ1005PR, MHQ1005PR10HT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHJ163 | RES SMD 16K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ163.pdf | |
![]() | HW-003C(R) | HW-003C(R) ORIGINAL SMD or Through Hole | HW-003C(R).pdf | |
![]() | RT414110F | RT414110F ORIGINAL DIP | RT414110F.pdf | |
![]() | PN2369A(D27Z) | PN2369A(D27Z) ORIGINAL SMD or Through Hole | PN2369A(D27Z).pdf | |
![]() | LP230B | LP230B ALPS TQFP48 | LP230B.pdf | |
![]() | MDP1603-564G | MDP1603-564G DIP- DALE | MDP1603-564G.pdf | |
![]() | 77313-124-72 | 77313-124-72 FRAMATOMECONNECTORS SMD or Through Hole | 77313-124-72.pdf | |
![]() | MB814AZF | MB814AZF FUJITSU CDIP16 | MB814AZF.pdf | |
![]() | LM318BJG | LM318BJG TI CDIP-8 | LM318BJG.pdf | |
![]() | CL358S8 | CL358S8 Chiplink SMD or Through Hole | CL358S8.pdf | |
![]() | KW1-24D05S | KW1-24D05S SangMei SMD or Through Hole | KW1-24D05S.pdf | |
![]() | TC7SET02FU(T5L | TC7SET02FU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET02FU(T5L.pdf |